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日経BP発行年月：2020年12月11日 予約締切日：2020年12月09日 ISBN：9784864431361 浅田邦博（アサダクニヒロ） 東京大学名誉教授。1975年3月東京大学工学部電子工学卒業。80年3月同大学院博士課程修了（工博）。80年4月東京大学工学部任官。95年同工学系研究科教授。96年同大規模集積システム設計教育研究センター（VDEC）の設立に伴い同センターに異動、2000年4月同センター長、18年3月末に東京大学を退職。現在、武田計測先端知財団常任理事。この間、85〜86年英国エディンバラ大学訪問研究員。90〜92年電子情報通信学会英文誌エレクトロニクスエディタ。01〜02年IEEE SSCS Japan Chapter Chair。05〜08年IEEE Japan Council Chapter Operation Chair等々。専門は集積システム・デバイス工学（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです） 序章 半導体の試験について/第1章 半導体の基礎（半導体物性/トランジスタの構造と動作原理 ほか）/第2章 半導体の品質保証（品質保証/信頼性基礎技術 ほか）/第3章 半導体製品の分類（デバイスタイプ/ロジックデバイス ほか）/第4章 半導体の試験項目（半導体試験装置によるデバイス試験の概要/ファンクション試験 ほか） パワーデバイス・イネーブリング協会半導体技術者検定エレクトロニクス3級、公式テキスト。 本 科学・技術 工学 電気工学
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