カテゴリ 建設工学 機械工学 宇宙工学 その他 【楽天ブックスならいつでも送料無料】 楽天ブックス 2,090 円 （税抜き） 佐藤淳一 秀和システムズカイニュウモン サイシン ヨクワカル ハンドウタイ プロセス ノ キホントシクミ ダイヨンパン サトウ ジュンイチ 発行年月：2020年08月29日 予約締切日：2020年07月25日 ページ数：256p サイズ：単行本 ISBN：9784798062457 半導体製造プロセス全体像/前工程の概要/洗浄・乾燥ウェットプロセス/イオン注入・熱処理プロセス/リソグラフィプロセス/エッチングプロセス/成膜プロセス/平坦化（CMP）プロセス/CMOSプロセスフロー/後工程プロセスの概要/後工程の動向/半導体プロセスの最近の動向 シリコンが半導体になる製造工程を俯瞰。半導体製造工程の流れが図解でよくわかる。 本 科学・技術 工学 電気工学 この商品の詳細を調べる 本・雑誌・コミック » 科学・医学・技術 » 工学 » 電気工学 ジュン ハンドウタイ 熱処理 9784798062457 シリコン
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